투자포인트

1. 3Q26 OPM 50% 돌파, HBM4·고객 투자 확대가 본업 재가속: 한미반도체는

3Q26 매출 1,810 억원(YoY +8.9%), 영업이익 908 억원(YoY +33.9%), OPM 50.2%를

기록하며 고부가 TC 본더 중심의 이익 체력을 다시 확인했다. 환율 하락과 일부

장비의 매출 인식이 4 분기로 이연됐음에도 수익성이 오히려 개선됐다는 점이

중요하다. 4Q26 에는 이연된 장비 매출과 해외 고객사향 공급 확대가 반영되며

매출 회복이 이어질 전망이다. 다만 1Q26 의 고객사 투자 공백을 감안해 2026F

매출은 7,100 억원, 영업이익은 3,337 억원(OPM 47.0%)으로 보수적으로 추정한다.

HBM4 양산 구간에서 TC BONDER 4 의 공급 확대가 이어지고, 국내 주요 메모리

업체와 HBM 세대 전환 과정에서 장기간 양산 경험을 축적했다. 누적 공급

레퍼런스와 현장 기술지원 조직은 신규 경쟁사의 진입장벽으로 작용한다.

2027 년에는 주요 메모리 업체의 HBM4 CAPA 확대와 고사양 장비 비중 상승을

반영해 매출 1 조 1,000 억원, 영업이익 5,500 억원(OPM 50.0%)으로 실적 레벨업이

가능할 전망이다.

2. TC 본더에서 HBF·2.5D·대만 OSAT·미국으로, 전방시장 확장이 두 번째 성장축:

성장 포인트는 HBM 에만 국한되지 않는다. 동사는 HBM4 용 TC BONDER 4 에 이어

와이드 TC 본더를 준비하고 있으며, 2.5D AI 패키징용 TC 본더·FC 본더와

MSVP 까지 제품 포트폴리오를 넓히고 있다. 특히 9 월에는 대만 파운드리의 AI

시스템반도체용 2.5D 패키징 양산 라인에 장비 공급을 시작했으며, 파운드리가

일부 패키징 공정을 ASE·SPIL 등 OSAT 로 외주화하는 흐름이 확대되면서 대만향

장비 매출의 추가 성장 가능성도 높아졌다. 세미콘 타이완에서 공개한 2.5D TC

본더와 FC 본더는 글로벌 파운드리·OSAT 에 양산용으로 공급되고 있어 고객 기반

다변화의 가시성도 높다. 미국에서는 한미 USA 설립을 통해 현지 공급·기술지원을

강화하고 있고, 생산능력 투자도 병행 중이다. 향후 HBF, 로직 칩렛, 대면적 AI

패키징과 신규 OSAT 고객사가 본격화될 경우 현재 HBM 중심의 매출 구조가

다변화되면서 중장기 밸류에이션 프리미엄을 지지할 수 있다.

3. 투자의견 매수 유지 및 목표주가 250,000 원으로 상향조정: 2026F 매출액

7,100 억원(YoY +23.1%), 영업이익 3,337 억원(YoY +32.7%, OPM 47.0%)을 추정한다.

2027F 는 HBM4 본더 공급 확대와 대만 파운드리·OSAT 및 AI 패키징 매출 증가를

반영해 매출액 1 조 1,000 억원(YoY +54.9%), 영업이익 5,500 억원(YoY +64.8%, OPM

50.0%)을 전망한다. 목표주가는 2027F EPS 5,036 원에 Target P/E 49.6 배를 적용한

적정가치 249,786 원을 기준으로 250,000 원을 제시한다.